近日，位于新區康山萬畝大平臺的半導體產業園建設的火熱場景一如往常，一線工人們堅守崗位，力度不減、熱情不減、干勁不減，全力以赴推動項目建設再提速。

       據悉，該產業園規劃面積約1平方公里，重點服務半導體材料及耗材、封裝測試、半導體裝備及零部件、芯片設計制造等產業。目前，3個半導體潔凈廠房(半導體產業園A區、B區，產芯半導體封測園)均在加速建設中。

       在產芯半導體封測項目建設現場，起重機械不停運轉，施工作業有條不紊。目前，兩幢生產廠房已經進入結構封頂階段，其余單體建筑也都在主體結構施工階段，預計整個項目在明年5月竣工，比預期進度提前2個月左右。

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